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      SMT來料檢測(簡體)

      發表于:2023.1.31來自:www.singleukrainewomen.com字數:2860 手機看范文

      SMT來料檢測

      一、 元器件來料檢測

      1元器件性能和外觀質量檢測

      元器件性能和外觀質量對SMA可靠性有直接影響。對元器件來料首先要根據有關標準和規范對其進行檢查。并要特別注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求,是否符合產品性能要求,是否符合組裝工藝和組裝設備要求,是否符合存儲要求等。

      2元器件可焊性檢測

      元器件引腳(電極端子)的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素,導致可焊性發生問題的主要原因是夫子器件引腳表面氧化。由于氧化較易發生,為保證焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中,并避免其長期儲存等;另一方面在焊前要注意對其進行可時性測試,以便及時發現問題和進行處理

      可焊性測試最原始的方法是目測評估,基本測試程序為:將樣品浸漬于焊劑,取出去除多余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽,浸漬時間達實際生產焊接時間的兩倍左右時取出進行目測評估。這種測試實驗通常采用浸漬測試儀進行,可以按規定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。 3其他要求

      a元器件應有良好的引腳共面性,基本要求是不大于0.1mm,特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。 表面組裝技術是在PCB表面貼裝元器件,為此,對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求。一般規定必須在0.1mm的公差區內。這個公差區由2個平面組成,1個是PCB的焊區平面,1個是器件引腳所平面。如果器件所有引腳的3個最低點所處同一平面與PCB的焊區平面平行,各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍,則貼裝和焊接可以可靠進行,否則可能會出引腳虛焊、缺焊等焊接故障。 b元器件引腳或焊端的焊料涂料層厚度應滿足工藝要求,建議大于8μm,涂鍍層中錫含量應在60%~63%之間。

      c元器件的尺寸公差應符合有關標準的規定,并能滿足焊盤設計、貼裝、焊接等工序的要求。 d元器件必須能在215℃下能承受10個焊接周期的加熱。一般每次焊接應能耐受的條件是汽相再流

      焊是為215℃,60s;紅外再流焊是為230℃,20s;波峰焊時為260℃,10s

      e元器件應在清洗的溫度下(大約40℃)耐溶劑,例如在氟里昂中停留指示4min。在超聲小波清洗的條件下能耐頻率為40kHz、功率為20W超聲波中停留至少1min,標記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性。

      二、 PCB來料檢測

      1、PCB尺寸和外觀檢測

      PCB尺寸檢測內容主要有加工孔的直徑、間距及其公差,PCB邊緣尺寸等。

      外觀缺陷檢測內容主要有:阻焊膜和焊盤對準情況;阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等異常狀況;基準標記是否合標;電路導體寬度(線寬)和間距是否符合要求;多層板是否有剝層等。實際應用中,常采用PCB外觀測試專用設備對其進行檢測。典型設備主要由計算機、自動工作臺、圖像處理系統等部分組成。這種系統能對多層板的內層和外層、單/雙面板、底圖膠片進行檢測;能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬、線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。

      2、PCB的翹曲和扭曲檢測

      設計不合理和工藝過程處理不當都有可能造成PCB翹曲和扭曲,其測試方法在IPC-TM-650等標準中有規定。測試原理基本為:將被測試PCB暴露在組裝工藝具有代表性的熱環境中,對其進行熱應力測試。典型的熱應力測試方法是旋轉浸漬測試和焊料漂浮測試,在這種測試方法中,將PCB浸漬在熔融焊料中一定時間,然后取出進行翹曲和扭曲檢測。

      人工測量PCB翹曲和扭曲的方法是:將PCB的3個角緊貼桌面,然后測量第四個角距桌面的距離。這種方法只能進行粗略測估,更有效的方法還有應用波紋影像技術等。

      3、PCB的可焊性測試

      PCB的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試,IPC-S-804等標準中規定有PCB的可焊性測試方法,它包含邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。邊緣浸漬測試用于測試表面導體的可焊性;旋轉浸漬測試和波峰浸漬測試用于表面導體和電鍍通孔的可焊性測試;焊料珠測試僅用于電鍍通孔的可焊性測試。

      4、PCB阻焊膜完整性測試

      在SMT用的PCB上一般采用干膜阻焊膜和光學成像阻焊膜,這2種阻焊膜具有高的分辯率和不流動性。干膜阻焊膜是在壓力和熱的作用下層壓在PCB上的,它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜在錫-鉛合金表面的粘性較差,在再流焊產生的熱應力沖擊下,常常會出現從PCB表面剝層和斷裂的現象;這種阻焊膜也較脆,進行整平時受熱和機械力的影響下可能會產生微裂紋;另外,在清洗劑的作用下也有可能產生物理和化學損壞。為了暴露干膜阻焊膜這些潛在缺陷,應在來料檢測中對PCB進行嚴格的熱應力試驗。這種檢測多采用焊料漂浮試驗,時間約10s~15s,焊料溫度約260℃~288℃。當試驗時觀察不到阻焊膜剝層現象,可將PCB試件在試驗后浸入水中,利用水在阻焊膜與PCB表面之間的毛細管作用觀察阻焊膜剝層現象。還可將PCB試件在試驗后浸入SMA清洗溶劑中,觀察其與溶劑有無物理的和化學的作用。

      5 PCB內部缺陷檢測

      檢測PCB的內部缺陷一般采用顯微切片技術,其具體檢測方法在IPC-TM-650等相關標準中有明確規定。PCB在焊料漂浮熱應力試驗后進行顯微切片檢測,主要檢測項目有銅和錫-鉛合金鍍層的厚度、多層板內部導體層間對準情況、層壓空隙和銅裂紋等。

      二、 焊膏的來料檢測

      焊膏來料檢測的主要內容有金屬百分含量、焊料球、粘度、金屬粉末氧化物含量等。

      1金屬百分含量。在SMT的應用中,通常要求焊膏中的金屬百他含量在85%~92%范圍內,常采用的檢測方法和程序為:(1)取焊膏樣品0.1g放入坩堝;(2)加熱坩堝和焊膏;(3)使金屬固化并清除焊劑剩余物;(4)稱量金屬重量:金屬百分含量金屬重量/焊膏重量×100%。

      2焊料球。常采用的焊料球檢測方法和程序:(1)在氧化鋁陶瓷或PCB基板的中心涂敷直徑12.7mm、厚度0.2mm的焊膏圖形;(2)將該樣件按實際組裝條件進行烘干和再流;(3)焊料固化后進行檢查。 3粘度。SMT用焊膏的典型粘度是200Pa.s~800Pa.s,對其產生影響的主要因素是焊劑、金屬百分含量、金屬粉末顆粒形狀和溫度。一般采用旋轉式粘度劑測量焊膏的粘度,測量方法可見相關測試設備的說明。

      4金屬粉末氧化物含量。金屬粉末氧化是形成焊料球的主要因素,采用俄歇分析法能定量檢測金屬粉末氧化物含量。但價格貴且費時,常采用下列方法和程序進行金屬粉末氧化物含量的定性測試和分析:(1)稱取10g焊膏放在裝有足夠花生油的坩堝中;(2)在210℃的加熱爐中加熱并使焊膏再流,這期間花生油從焊膏中萃取焊劑,使焊劑不能從金屬粉末中清洗氧化物,同時還防止了在加熱和再流期間金屬粉末的附加氧化;(3)將坩堝從加熱爐中取出,并加入適當的溶劑溶解剩余的油和焊劑;(4)從坩堝中取出焊料,目測即可發現金屬表面氧化層和氧化程度;(5)估計氧化物覆蓋層的比例,理想狀態是無氧化物覆蓋層,一般要求氧化物覆蓋層不超過25%。




      第二篇:SMT首件檢測 1100字

      深圳立信力科技有限公司

      SMT首件檢測

      概念:

      首件:每個班次剛開始時或過程發生改變(如人員的變動、換料及換工裝、機床的調整、工裝刀具的調換修磨等)后加工的第一或前幾件產品。對于大批量生產,“首件”往往是指一定數量的樣品。SMT首件檢測

      首件檢驗:對每個班次剛開始時或過程發生改變(如人員的變動、換料及換工裝、機床的調整、工裝刀具的調換修磨等)后加工的第一或前幾件產品進行的檢驗。一般要檢驗連續生產的3-5件產品,合格后方可繼續加工后續產品。

      在設備或制造工序發生任何變化,以及每個工作班次開始加工前,都要嚴格進行首件檢驗。SMT首件檢測

      目的:

      ◆ 生產過程中的首件檢驗主要是防止產品出現成批超差、返修、報廢,它是預先控制產品生產過程的一種手段,是產品工序質量控制的一種重要方法,是企業確保產品質量,提高經濟效益的一種行之有效、必不可少的方法。

      ◆ 首件檢驗是為了盡早發現生產過程中影響產品質量的因素,預防批量性的不良或報廢。 ◆ 首件檢驗合格后方可進入正式生產,主要是防止批量不合格品的發生。

      ◆ 長期實踐經驗證明,首檢制是一項盡早發現問題、防止產品成批報廢的有效措施。通過首件檢驗,可以發現諸如工夾具嚴重磨損或安裝定位錯誤、測量儀器精度變差、看錯圖紙、投料或配方錯誤等系統性原因存在,從而采取糾正或改進措施,以防止批次性不合格品發生。

      時機場合:

      ◆ 1、每個工作班開始;

      ◆ 2、更換操作者;

      ◆ 3、更換或調整設備、工藝裝備(包括刀具更換或刃磨);

      ◆ 4、更改技術條件、工藝方法和工藝參數(如粗糙度要求變更、內孔鉸孔更改為鏜孔、數控程序中走刀量或轉速等的改變);

      ◆ 5、采用新材料或材料代用后(如加工過程中材料變更等);

      ◆ 6、更換或重新化驗槽液等(如磷化、氮化等)。

      主要項目:

      ◆ 1、圖號與工作單是否符合。

      ◆ 2、材料、毛坯或半成品和工作任務單是否相符。

      ◆ 3、材料、毛坯的表面處理、安裝定位是否相符。

      ◆ 4、配方配料是否符合規定要求。

      ◆ 5、首件產品加工出來后的實際質量特征是否符合圖紙或技術文件所規定的要求。

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      ? 三大突破: 1, 系統管理您的首件測試工程,針對工廠生產流程制定的專門管理方式,便于分析和追溯數據。 2, 智能抓取BOM,CAD, PCBA實物信息,合成專用的首件測試文件。 3, 系統輔助操作員進行首件測試。

      SMT首件檢測

      SMT首件檢測

      五大優勢: 1,1人操作,比較傳統2人方式節省一半人力。 2,使用簡單,普通員工通過一兩天的簡單培訓便可上崗操作。 3,測試過程逐個器件向導式準確定位檢測,沒有遺漏,防止人為錯誤。 4,系統輔助分析測試結果是否符合規格要求,工作效率提升60%以上。 5,測試結果自動上傳到數據庫,統一分析管理。

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